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J-GLOBAL ID：200903087521144657

電極配線の製造方法及び処理装置

Inventor： 日野出 憲治 ,  本間 喜夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992229723
Publication number (International publication number)：1994077334
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】簡単な処理でアスペクト比の高い接続孔部に十分な被覆率の信頼性の高い接続孔配線を形成する。【構成】開口部41もしくは溝状の凹部を有する基板11上に、アルミニウムもしくはアルミニウム合金膜23を形成した状態で、一気圧以上の圧力を印加しながら1/2Tm(Tmは絶対温度で表したその材料の融点)以上の温度に保持することもしくは表面酸化膜汚染物の無い状態で1/2Tm以上の温度に保持する。【効果】開口部内アルミ合金膜の空洞部を除去できる。

Claim (excerpt)：

基板上に、膜状もしくは所定の形状に加工したパターン状の金属の領域を形成した状態で、一気圧以上の圧力を印加しながら上記金属の絶対温度で表した融点の1/2以上の温度に保持することを特徴とする電極配線の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/90 ,  H01L 21/3205