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J-GLOBAL ID：200903087524610241

レーザ加工装置

Inventor： 上西 直太
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 亀井 弘勝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992111888
Publication number (International publication number)：1993305472
Application date： Apr. 30, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】特定の形状について、精度よくしかも簡単な構造ですばやくレーザ加工することのできるレーザ加工装置を提供する。【構成】レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させるレンズ1aとを備え、前記レンズ1aはリング状の加工領域を形成することができる円錐形状のものである。【効果】前記の構成によれば、試料2の移動を行わなくても、リング状の領域3aを正確かつ迅速に加工することができる。

Claim (excerpt)：

レーザ光の照射によって物質を構成する原子間あるいは分子間の結合を切断して蒸散させるレーザアブレーション法に用いられ、レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させるレンズとを備え、前記レンズはリング状の加工領域を形成することができる円錐形状のレンズであることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  G02B 3/00 ,  H01S 3/00