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J-GLOBAL ID：200903087544957086

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
鈴木 博之

About 鈴木 博之


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991293522
Publication number (International publication number)：1993132609
Application date： Nov. 11, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、溶融シリカ粉末およびエポキシ基またはカルボキシル基を有する平均粒径が5μm以下の熱可塑性エラストマーを主成分し、かつ全樹脂組成物中に熱可塑性エラストマーが0.5〜5重量%であるエポキシ樹脂組成物。【効果】 成形性を何ら劣化させることなく、半導体素子の封止に適用した場合、強度の低下がなく、低弾性で、熱ストレスを受けても耐クラック性および耐湿性に優れており、信頼性が向上するため、工業的価値は絶大である。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および平均粒径が5μm以下の熱可塑性エラストマーを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 NJM ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭62-081446
  • 特開平2-189357
  • 特開平3-009946
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