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J-GLOBAL ID：200903087550037959
電子回路装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992151765
Publication number (International publication number)：1993343817
Application date： Jun. 11, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 金属板付きフレキシブル配線板を使用した電子回路装置において、防湿剤の剥がれによる結露の防止および放熱性が損われない信頼性の高い電子回路装置を提供することを目的とする。【構成】 可とう性を有するフレキシブルプリント配線板2と、このフレキシブルプリント配線板2の一部に屈曲部3を残して接着された金属板1と、前記フレキシブルプリント配線板2の電子部品4が実装され前記金属板1に固定された領域面に樹脂を主成分とする防湿剤16を塗布することにより、防湿剤の剥がれによる結露の防止および放熱性が損われない信頼性の高い電子回路装置が得られる。
Claim (excerpt)：
可とう性を有するフレキシブルプリント配線板と、このフレキシブルプリント配線板の上面に実装された電子部品と、前記フレキシブルプリント配線板の一部にこのフレキシブルプリント配線板が上下方向に屈曲するように屈曲部を残して前記フレキシブルプリント配線板の下面に接着された金属板と、前記フレキシブルプリント配線板の上面のうち前記電子部品が実装された領域面に塗布された樹脂を主成分とする防湿剤とから構成され、前記屈曲部には前記防湿剤が塗布されていないことを特徴とする電子回路装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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