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J-GLOBAL ID：200903087565140055

板状試料表面の処理方法

Inventor： ▲高▼原 洋一 ,  佐藤 孝雄 ,  岡 齊
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082255
Publication number (International publication number)：1996276163
Application date： Apr. 07, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【構成】流体処理中の板状試料に対して、処理流体および不活性ガスの流量を、試料の回転により発生する下降気流の流量以上にすることによって、試料への再汚染を防止する。【効果】回転処理中に装置内で発生する異物やミストの再汚染を防止できる。

Claim (excerpt)：

板状試料を、その外周あるいは裏面を介して機械的に保持しながら回転し、流体で試料表面を処理する流体処理方法であって、前記試料の回転によって生じる流体の流量以上の流体を試料表面に供給することを特徴とする試料表面の処理方法。

IPC (5)：

B08B 3/02 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/306

FI (7)：

B08B 3/02 B ,  H01L 21/304 341 G ,  H01L 21/304 341 M ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 341 L ,  H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/306 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭58-046642