Pat

J-GLOBAL ID：200903087568001030

液晶表示モジュールの半導体ユニットの接合装置

Inventor： 藤原 淳司 ,  楠 逸郎
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992080473
Publication number (International publication number)：1993241184
Application date： Mar. 02, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 液晶表示モジュールの半導体ユニットの接合装置において、部品の供給から液晶表示パネルの少なくとも2辺への半導体ユニットの接合までの自動化を図る。【構成】 パネル搭載ロボット38で液晶表示パネルをボンディングステージ35上に搭載し、液晶表示パネルの第1接続端子上に半導体ユニットのパネル接続電極をユニット搭載ロボット40で搭載し、ボンディングヘッド42で第1接続端子とパネル接続電極とを接合し、これを複数回繰り返して液晶表示パネルの第1接続端子に複数個の半導体ユニットを順次接合し、この後、ボンディングステージ35を回転させて液晶表示パネルの他辺の第2接続端子を位置決めし、この液晶表示パネルの第2接続端子上に半導体ユニットのパネル接続電極を上述と同様にユニット搭載ロボット40で搭載してボンディングヘッド42で順次接合する。

Claim (excerpt)：

液晶表示パネルの少なくとも2辺に露呈した接続端子に、フィルム基板に半導体チップが接合された複数の半導体ユニットの接続端子を順次接合する液晶表示モジュールの半導体ユニットの接合装置であって、X、Y方向に移動可能でかつ回転可能に設けられたボンディングステージと、前記液晶表示パネルを前記ボンディングステージ上に搭載するパネル搭載手段と、前記ボンディングステージ上に搭載された前記液晶表示パネルの接続端子上に前記半導体ユニットの接続端子を搭載するユニット搭載手段と、前記ボンディングステージ上の前記液晶表示パネルの接続端子に前記半導体ユニットの接続端子を接合するボンディングヘッドとを備えたことを特徴とする液晶表示モジュールの半導体ユニットの接合装置。

IPC (2)：

G02F 1/1345 ,  H01R 43/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• LCDパネル用TAB接続装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-192561   Applicant：株式会社イーアンドエス