電子部品の実装構造

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003344510
Publication number (International publication number)：2005109415
Application date： Oct. 02, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：

【課題】基板の電極と電子部品の電極とを導電性接着剤を介して接続するにあたり、各電極と導電性接着剤中の導電性フィラーとの導通性を向上させる。【解決手段】導電性フィラー31が樹脂32中に分散されてなる導電性接着剤30を用いるとともに、基板10上に電子部品20、20aを搭載し、基板の電極11と電子部品の電極21、21aとを導電性接着剤30を介して接続してなる電子部品の実装構造において、導電性接着剤30として、導電性フィラー31をコア粒子として、このコア粒子の表面にコア粒子よりも小さい粒子であって且つコア粒子を構成する金属の融点よりも低い融点を有する金属からなる金属微粒子33が設けられているものを用い、基板の電極11と電子部品の電極21、21aとが導電性接着剤30を介して接続された状態において、金属微粒子33同士が溶融し合うことで電気的に接続されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

導電性フィラー(31)が樹脂(32)中に分散されてなる導電性接着剤(30)を用いるとともに、基板(10)上に電子部品(20、20a)が搭載されており、前記基板の電極(11)と前記電子部品の電極(21、21a)とが前記導電性接着剤(30)を介して接続されてなる電子部品の実装構造において、前記導電性接着剤(30)として、前記導電性フィラー(31)をコア粒子として、このコア粒子の表面に前記コア粒子よりも小さい粒子であって且つ前記コア粒子を構成する金属の融点よりも低い融点を有する金属からなる金属微粒子(33)が設けられているものを用い、前記基板の電極(11)と前記電子部品の電極(21、21a)とが前記導電性接着剤(30)を介して接続された状態において、前記金属微粒子(33)同士が溶融し合うことで電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (5)：

H05K3/32 , C09J9/02 , C09J183/04 , H01B1/00 , H01B1/22

FI (5)：

H05K3/32 B , C09J9/02 , C09J183/04 , H01B1/00 C , H01B1/22 D

F-Term (31)：

4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040JB10 , 4J040KA02 , 4J040KA07 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA02 , 4J040LA03 , 4J040NA20 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG11 , 5E319GG20 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA13 , 5G301DA42 , 5G301DA47 , 5G301DA51 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-134808 Applicant：株式会社デンソー, ナミックス株式会社

Cited by examiner (1)

特開昭61-077278

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