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J-GLOBAL ID：200903087599486252

メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ

Inventor： 鈴木 竹四 ,  熊谷 誠司 ,  榊原 直男 ,  小田嶋 美智代 ,  土川 真由起
Applicant, Patent owner： 三菱伸銅株式会社
Agent (1)： 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996119049
Publication number (International publication number)：1997320668
Application date： May. 14, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタを提供する。【解決手段】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成された拡散合金層、拡散合金層の上に形成されたSnメッキ仕上げ層またはSn合金メッキ仕上げ層からなり、必要に応じて、Cu下地層またはNi下地層を有するメッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜180HK0.025の範囲内にあり、さらにASTM-D1894で規定される測定方法により測定された荷重:5.884ニュートンでの静止摩擦係数が0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲内にあることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが荷重:98.07×10-3ニュートン(10g)で70〜140(以下、70〜140HK0.01と記す)かつ0.2452ニュートン(25g)で90〜180(以下、90〜180HK0.025と記す)の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。