誘電体同軸共振器および多層回路基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小森久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997030145
Publication number (International publication number)：1997191206
Application date： Feb. 17, 1993
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 VCOやPLLモジュールなどの高周波回路部品を容易に小型化し得る誘電体同軸共振器および多層回路基板を提供する。【解決手段】複数箇所にビアホール3を配置した環状導体層2を設けた複数の誘電体層1b,1c・・・1mを積層し、環状導体層の内側に設けた孔部4の内壁面に導体を形成することによって、環状導体層を外導体、孔部内の導体を内導体とする誘電体同軸共振器を多層回路基板内に構成する。したがって、単体の誘電体同軸共振器を用いることなく、多層回路基板内に誘電体同軸共振器が構成されるため、小型で低コストな高周波回路部品や高周波機器を構成することができる。

Claim (excerpt)：

平面形状が環状を成し、複数箇所にスルーホールまたはビアホールを配置した環状導体層を設け、この環状導体層の内側に孔部を形成した複数の誘電体層を積層するとともに、前記孔部の内部またはその内壁面に導体を形成してなり、前記スルーホールまたはビアホールを介して接続された複数の環状導体層を外導体とし、前記孔部の内部またはその内壁面に形成した導体を内導体として成る誘電体同軸共振器。

IPC (2)：

H01P 7/04 , H05K 3/46

FI (3)：

H01P 7/04 , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-253098
特開昭60-242703
特開平4-339403

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