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J-GLOBAL ID：200903087612699627

電子デバイス作製用構造体及びこれを用いた電子デバイスの製造方法

Inventor：
野口 隆男

About 野口 隆男

, 
斉藤 久俊

About 斉藤 久俊


Applicant, Patent owner：
TDK株式会社

About TDK株式会社


Agent (1)： 鷲頭 光宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004003586
Publication number (International publication number)：2005198117
Application date： Jan. 09, 2004
Publication date： Jul. 21, 2005
Summary：
【課題】 製品形態の自由度を大幅に高めることが可能な電子デバイス作製用構造体を提供する。【解決手段】 本発明による電子デバイス作製用構造体は、基板11と、基板11上に設けられた導電体膜12とを備え、基板11に対する導電体膜12の密着力が0.1N/cm以下であることを特徴とする。本発明による電子デバイス作製用構造体は基板に対する導電体膜の密着力が十分に弱いことから、基板から導電体膜を容易に剥離することができる。このため、成膜時に使用する基板とは異なる他の基板上に電子デバイスを形成することが可能となり、製品形態の自由度を大幅に高めることが可能となる。特に、基板側における下部導電体膜の密着力が0.04N/cm以下であれば、基板からの導電体膜の剥離が極めて容易となる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板と、前記基板上に設けられた導電体膜とを備える電子デバイス作製用構造体であって、前記基板に対する前記導電体膜の密着力が0.1N/cm以下であることを特徴とする電子デバイス作製用構造体。
IPC (6)：
H03H9/17 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H03H3/02
FI (7)：
H03H9/17 F ,  H03H3/02 B ,  H01L41/08 C ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/18 101D ,  H01L41/08 L ,  H01L41/08 D
F-Term (4)：
5J108AA07 ,  5J108FF01 ,  5J108KK02 ,  5J108MM14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 積層薄膜
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-134634   Applicant：ティーディーケイ株式会社
Cited by examiner (7)
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