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J-GLOBAL ID：200903087663049660
チップ型圧電共振子およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994307616
Publication number (International publication number)：1996162877
Application date： Dec. 12, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：
【要約】【構成】 圧電基板33を挟んで対向する複数の振動電極4,5,13およびこれら振動電極にそれぞれつながる端子電極を含む、厚みすべり振動を利用する圧電共振素子37を用意する。この圧電共振素子37の振動領域を覆うようにダンピング材を付与するとき、弾性シート65を圧電共振素子に接着するようにする。その後、圧電共振素子37を覆うように外装樹脂を付与し、次いで、端子電極と電気的に接続される外部電極を形成する。【効果】 ダンピング材を必要な領域にのみ確実に付与することができるので、ダンピング材の不所望な箇所への付着またはにじみ出し等を防止でき、外装樹脂の密着性の劣化を防止でき、結果として、チップ型圧電共振子のスプリアス特性を優れたものとすることができる。
Claim (excerpt)：
圧電基板を挟んで対向する複数の振動電極およびこれら振動電極にそれぞれつながる複数の端子電極を含む、厚みすべり振動を利用する圧電共振素子を用意し、前記圧電共振素子の振動領域を覆うように、ダンピング材を付与し、次いで、前記圧電基板を覆うように外装樹脂を付与し、前記外装樹脂で覆われた前記圧電基板を含むチップの外表面上に、各前記端子電極と電気的に接続される複数の外部電極を形成する、各工程を備える、チップ型圧電共振子の製造方法において、前記ダンピング材を付与する工程は、弾性を与える材料からなるシートを用意し、前記シートを、前記圧電共振素子の振動領域を覆うように接着する、各工程を含むことを特徴とする、チップ型圧電共振子の製造方法。
IPC (3)：
H03H 3/02
, H03H 9/02
, H03H 9/17
