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J-GLOBAL ID:200903087664521257

帯電防止性に優れた積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996238266
Publication number (International publication number):1998080985
Application date: Sep. 09, 1996
Publication date: Mar. 31, 1998
Summary:
【要約】【課題】 透明性、衝撃強度、ヒートシール強度や低温ヒートシール性、夾雑物ヒートシール性等のヒートシール特性、ホットタック性等が良好で、かつ帯電防止性能に優れた積層体。【解決手段】 基材層と下記エチレン系樹脂組成物からなる層とを少なくとも有する積層体。(イ)密度が0.86〜0.97g/cm3、(ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10分、(ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0、(ニ)組成分布パラメーターCbが2.00以下、の要件を満足するエチレン単独重合体またはエチレン・α-オレフィン共重合体であって、帯電防止剤を100〜2000ppm含有したエチレン系樹脂組成物。
Claim (excerpt):
基材層と下記エチレン系樹脂組成物からなる層とを少なくとも有することを特徴とする積層体。(イ)密度が0.86〜0.97g/cm3、(ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10分、(ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0、(ニ)組成分布パラメーターCbが2.00以下の要件を満足するエチレン単独重合体又はエチレン・α-オレフィン共重合体であって、帯電防止剤を100〜2000ppm含有したエチレン系樹脂組成物。
IPC (4):
B32B 27/32 ,  B32B 27/18 ,  C08J 7/04 CFG ,  C08L 23/04
FI (4):
B32B 27/32 Z ,  B32B 27/18 D ,  C08J 7/04 CFG D ,  C08L 23/04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (6)
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