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J-GLOBAL ID：200903087670537220

半導電性フッ素樹脂組成物および半導電性フッ素樹脂フィルム

Inventor： 立石 健二 ,  清水 利明 ,  平場 智康 ,  武智 重利 ,  岡本 孝則 ,  奥中 一樹
Applicant, Patent owner： 大倉工業株式会社
Agent (1)： 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994333880
Publication number (International publication number)：1996165395
Application date： Dec. 16, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、良好な物理的、機械的特性を有し、1×108〜1×1011Ω・cmの範囲の所定の体積固有抵抗、および1×108〜1×1012Ω/□の範囲の所定の表面固有抵抗を安定して精度良く発現し、経時変化、環境依存性、ブリードアウトが少なく、加工性にも優れた電子画像形成プロセスに適した半導電性フッ素樹脂組成物、および半導電性フッ素樹脂フィルムを提供することを目的とする。【構成】 融点が190°C未満の熱可塑性フッ素樹脂98〜85重量部、ポリアルキレンオキシド3〜15重量部、およびイオン電解質0.05〜5重量部よりなる半導電性フッ素樹脂組成物、および該組成物より得られた半導電性フッ素樹脂フィルム。

Claim (excerpt)：

融点が190°C未満の熱可塑性フッ素樹脂98〜85重量部、ポリアルキレンオキシド2〜15重量部、およびイオン電解質0.05〜5重量部よりなることを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 27/12 LFL ,  C08J 5/18 CEW ,  C08K 3/24 KJF ,  C08L 27/16 LGG ,  C08L 71/02 LQE ,  C08L 27/12 ,  C08L 71:02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 制電性にすぐれた樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-196667   Applicant：住友精化株式会社
• 特開平1-158051
  
• 特開平2-106530