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J-GLOBAL ID：200903087691659201
レーザ切断方法および装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西教 圭一郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993226144
Publication number (International publication number)：1995080672
Application date： Sep. 10, 1993
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：
【要約】【目的】 レーザ切断装置において、簡便な構成で、切断可能なワークの板厚を厚くする。【構成】 レーザ光を集光してワーク12に照射する集光レンズ8を、ワーク12の表面12aまでの距離に対応した焦点距離f1を有する集光部分8aと、裏面12bまでの距離に対応した焦点距離f2を有する集光部分8bとの2段構成にする。こうして、表面12aを速やかに溶融させて切断速度を向上し、かつ裏面12bにおけるドロスの温度を高めて切断面を美しく仕上げることを可能とするとともに、このように複数段の焦点距離を実現するにあたって、加工ヘッド3を変位する必要をなくし、構成を簡略化することができる。
Claim (excerpt)：
レーザ発振器から出力されたレーザ光を、相互に異なる複数段の集光点を有する集光手段で集光してワークに照射することを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (2)：
B23K 26/06
, B23K 26/00 320
