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J-GLOBAL ID：200903087699728504

プローブとそれを用いたコンタクト装置

Inventor： 渋井 志守
Applicant, Patent owner： 東洋電子技研株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002328761
Publication number (International publication number)：2004163228
Application date： Nov. 12, 2002
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：

【課題】コンタクト装置に使用するプローブに半田等の軟らかな電極のくずを、多くこびりつく前に簡単に除去できるようにし、電極のくずが多くこびりついてプローブと例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを未然に防止できるプローブ及びそのプローブを使用するコンタクト装置を提供する。【解決手段】プローブ3を、軸状部9を有する第1のプローブ素子4と、該プローブ素子4の軸状部9が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子6と、該二つのプローブ素子4・6間に縮設状に介在するスプリング5とで構成する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

一端が電極、配線等と接触する接触端とされ、他端側が軸状部とされた第1のプローブ素子と、 一端が電極と接触する接触端とされ、上記第1のプローブ素子の上記軸状部が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子と、 互いに接触端が外側を向く上記第1と第2のプローブ素子間に縮設状に介在するスプリングと、 からなることを特徴とするプローブ。

IPC (1)：

G01R1/067

FI (1)：

G01R1/067 C

F-Term (11)：

2G011AA09 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AC00 ,  2G011AC05 ,  2G011AC13 ,  2G011AE01 ,  2G011AF07