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J-GLOBAL ID：200903087709470098

検査機能を有する半導体製造装置

Inventor： 柴坂 光貞
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992180920
Publication number (International publication number)：1994029360
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 一定の生産効率を維持しながらも高品質の半導体装置の生産を保証し得る半導体製造装置を提供することである。【構成】 加工部1と検査部3を1つの半導体製造装置内に設け、半導体装置の加工後、ただちに被加工物を検査し、不良や不良化傾向を検知する。検査部3による検査間隔、検査基準等は設定部4〜5により設定される。

Claim (excerpt)：

半導体装置を製造するための加工処理を行う加工部と、前記加工部から被加工物が供給され、所定の間隔で前記被加工物を検査する検査部と、前記検査部に接続され、前記検査部による被加工物の検査の間隔を設定する設定部を備え、被加工物を検査する機能を有することを特徴とする半導体製造装置。