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J-GLOBAL ID：200903087737497457

プローブ製造方法

Inventor： 尾崎 一幸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994044553
Publication number (International publication number)：1995253435
Application date： Mar. 16, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は走査型トンネル顕微鏡または原子間力顕微鏡またはこれらを応用した装置のプローブに関し、特に、パッケージされた半導体集積回路のチップ表面を検査出来る構造のプローブを製作する。【構成】 シリコン基板2より切り出されたシリコン構造体2から形成され、先端が尖った突起物からなるティップ3をカンティレバー4の先端に備えたプローブであって、ティップ3の軸方向が、シリコン基板2の面方位と直交するようにシリコン構造体1を製作し、その後、ティップ3の先端を尖らせる。

Claim (excerpt)：

シリコン基板(2) より切り出されて形成されたシリコン構造体(1) から形成され、先端が尖った突起物からなるティップ(3) をカンティレバー(4) の先端に備えたプローブであって、該ティップ(3) の軸方向が、該シリコン基板(2) の面方位と直交するようにシリコン構造体(1) を製作し、その後、該ティップ(3) の先端を尖らせることを特徴とするプローブ製造方法。

IPC (4)：

G01N 37/00 ,  G01B 21/30 ,  G01R 1/06 ,  H01J 37/28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平4-115452
  
• 特開平4-022809
  
• 特開平3-104136
  
• 特開平4-136577