Pat

J-GLOBAL ID：200903087741652084

フィルムキャリヤ及びこのフィルムキャリヤを用いた半導体装置

Inventor： 石井 高久
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993218052
Publication number (International publication number)：1995058160
Application date： Aug. 10, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 極めて簡単な工程で、容易にヒートシンクを構成し得るフィルムキャリヤ及びこのフィルムキャリヤを用いた半導体装置を提供する。【構成】 フィルムキャリヤは、フィルム基材1とフィルム基材1上にパターン形成されたリード2とから成り、搭載すべき半導体素子3がリード2と接続されるようになっている。半導体素子3の対応位置に貫通孔4を形成し、貫通孔4にて金属層5を設けるようにしたものである。またこのフィルムキャリヤを用い、金属層5上に半導体素子3が搭載され、金属層5の半導体素子3とは反対側の面が露出するようにモールド樹脂27にて封止されることにより、半導体装置10が構成される。予めヒートシンクとしての金属層5が形成され、ヒートシンクの取付工程が不必要となっている。

Claim (excerpt)：

フィルム基材と該フィルム基材上にパターン形成されたリードとから成り、搭載すべき半導体素子が前記リードと接続されるようにしたフィルムキャリヤにおいて、前記フィルム基材における前記半導体素子の対応位置に貫通孔を形成し、この貫通孔にて前記フィルム基材の両面に露出する熱良導性の金属層を設けるようにしたことを特徴とするフィルムキャリヤ。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 J