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J-GLOBAL ID:200903087771054688
発光装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐野 静夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997324021
Publication number (International publication number):1999163419
Application date: Nov. 26, 1997
Publication date: Jun. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】 陽電極と陰電極を上面に有する発光ダイオードチップを、光の利用効率が高く薄型で表面実装に適する構造の発光装置とする。【解決手段】 上面から下面に達する配線を有する基板の上面に、発光ダイオードチップをその下面を基板に向けて取り付け、ワイヤにより陽電極と陰電極を配線に接続して、樹脂でモールドする。半導体層から発せられる光はチップ基材の影響を受けることなく、チップ上面から取り出される。基板の下面を回路基板の表面に半田付けすることにより、その表面に設けた回路配線に直接接続することが可能となる。基板の上面に凹部を形成してこれに発光ダイオードチップを収容することで、より薄型とする。
Claim (excerpt):
陽電極と陰電極を上面に有する発光ダイオードチップから成る発光装置において、上面から下面に達する2つの配線を有する基板の上面に、前記発光ダイオードチップをその下面を前記基板に向けて取り付け、前記陽電極と前記陰電極を前記2つの配線の前記基板の上面における部位にそれぞれワイヤで接続して、前記発光ダイオードと前記ワイヤを透光性の樹脂でモールドしたことを特徴とする発光装置。
IPC (3):
H01L 33/00
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
FI (3):
H01L 33/00 N
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/28 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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光電変換装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-078597
Applicant:日亜化学工業株式会社
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発光ダイオード及びその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-192779
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
光電装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-006758
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
特開平1-283883
-
射出成形プリント基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-154875
Applicant:松下電工株式会社
-
発光ダイオード装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-338614
Applicant:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
-
面実装光半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-322133
Applicant:シャープ株式会社
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