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J-GLOBAL ID：200903087778138550

基板に実装された電子部品のモールド方法およびそのモールド用基板構造

Inventor：
村田 博昭

About 村田 博昭

, 
佐野 真一

About 佐野 真一


Applicant, Patent owner：
三菱電線工業株式会社

About 三菱電線工業株式会社


Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993170603
Publication number (International publication number)：1995030152
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 プリント基板や表示パネル等の基板に実装された電子部品、特にLEDチップのモールドにおいて、バリのない高品質な樹脂被覆層が形成でき、かつ、基板表面の絶縁層を剥離させないモールド方法およびそのモールドに好適なモールド用基板構造を提供すること。【構成】 基板1上の回路パターン2に実装された電子部品3上に金型を用いて樹脂モールドを施すにあたり、少なくとも基板1上における樹脂モールドの境界線4cに相当する部位周辺に、上記回路パターン2に加えてスペーサパターンaを予め形成しておき、金型キャビティー4aの外周縁4cを前記スペーサパターンa上に沿わせて金型Dを所定位置にセットし、モールド樹脂6をキャビティー4a内に注入することを特徴とする基板に実装された電子部品のモールド方法であり、また、そのモールド方法に好適なモールド用基板構造Aである。
Claim (excerpt)：
基板上の回路パターンに実装された電子部品上に金型を用いて樹脂モールドを施すにあたり、少なくとも基板上における樹脂モールドの境界線に相当する部位周辺に、上記回路パターンに加えてスペーサパターンを予め形成しておき、金型キャビティーの外周縁を前記スペーサパターン上に沿わせて金型を所定位置にセットし、モールド樹脂をキャビティー内に注入することを特徴とする基板に実装された電子部品のモールド方法。
IPC (4)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭61-283134
  • 特開昭56-090530
  • 特開平1-192147
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