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J-GLOBAL ID：200903087839352330

エレクトロポレーションによるDNA導入方法

Inventor： 松尾 友明
Applicant, Patent owner： テーアールテック株式会社 ,  トキワサイエンス有限会社
Agent (1)： 平野 一幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997286066
Publication number (International publication number)：1999103858
Application date： Oct. 01, 1997
Publication date： Apr. 20, 1999
Summary：

【要約】【課題】 プロトプラスト化せずに、植物細胞にDNAを導入できるエレクトロポレーションによるDNA導入方法を提供することを目的とする。【解決手段】 細胞壁を残したままの植物組織6、器官又は植物体を、DNA又はDNAのベクターを含ませた緩衝液5に浸漬し、緩衝液にDCパルスを印加しDNA又はDNAのベクターを植物組織、器官又は植物体を構成する植物細胞内に導入する。

Claim (excerpt)：

細胞壁を残したままの植物組織、器官又は植物体を、DNA又はDNAのベクターを含ませた緩衝液に浸漬し、前記緩衝液にDCパルスを印加し前記DNA又はDNAのベクターを前記植物組織、器官又は植物体を構成する植物細胞内に導入することを特徴とするエレクトロポレーションによるDNA導入方法。