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J-GLOBAL ID：200903087846210923
接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993346963
Publication number (International publication number)：1995034048
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：
【要約】【目的】 より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。【構成】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造,共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配線板である。【効果】 これにより、耐熱性、電気絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、接着剤の樹脂マトリックスを強靱化することができ、より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を安定して提供できる。
Claim (excerpt)：
酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済みの耐熱性樹脂粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散してなる接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスは、未硬化の熱硬化性樹脂または未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物から構成されていることを特徴とする接着剤。
IPC (4)：
C09J 11/00 JAQ
, C09J201/00 JBC
, C23C 18/20
, H05K 3/38
Cited by examiner (13)
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