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J-GLOBAL ID：200903087850349251

金-イオン交換膜接合体の製造方法

Inventor： 澤井 直子 ,  西村 靖雄 ,  小黒 啓介 ,  鳥養 栄一
Applicant, Patent owner： 工業技術院長
Agent (1)： 工業技術院大阪工業技術研究所長
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995273431
Publication number (International publication number)：1997087882
Application date： Sep. 26, 1995
Publication date： Mar. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】密着性に優れ、接触抵抗の小さい金-イオン交換膜接合体の製造方法を提供することを主な目的とする。【解決手段】1.陽イオン交換膜に金のフェナントロリン錯体をイオン交換吸着させた後、亜硫酸塩水溶液および/またはアスコルビン酸或いはその塩の水溶液により還元処理することを特徴とする金-イオン交換膜接合体の製造方法。

Claim (excerpt)：

陽イオン交換膜に金のフェナントロリン錯体をイオン交換吸着させた後、亜硫酸塩水溶液および/またはアスコルビン酸或いはその塩の水溶液により還元処理することを特徴とする金-イオン交換膜接合体の製造方法。

IPC (5)：

C25B 13/08 302 ,  H01M 4/88 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10 ,  C25B 11/20

FI (5)：

C25B 13/08 302 ,  H01M 4/88 K ,  H01M 8/02 E ,  H01M 8/10 ,  C25B 11/20