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J-GLOBAL ID：200903087870136041
導電性樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 静男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991235129
Publication number (International publication number)：1993070677
Application date： Sep. 13, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】ハウジング材として実用上充分な耐熱性、耐衝撃性、剛性および電磁波シールド性を有する成形体を得ることができ、かつ成形体に塗装を施したときの導電性フィラーの浮き出し防止性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。【構成】ポリカーボネート樹脂40〜90重量部とアクリロニトリル-スチレン共重合体3〜40重量部とメタクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン共重合体3〜40重量部とを合計量で100重量部含有し、かつ、前記3種の樹脂の合計量100重量部に対して導電性フィラー2〜20重量部を含有してなる導電性樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
ポリカーボネート樹脂40〜90重量部とアクリロニトリル-スチレン共重合体3〜40重量部とメタクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン共重合体3〜40重量部とを合計量で100重量部含有し、かつ、前記3種の樹脂の合計量100重量部に対して導電性フィラー2〜20重量部を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 69/00 LPP
, C08K 7/04 KKN
, C08L 25/12 LDW
, C08L 25/12 LEC
, C08L 51/04 LKY
, H01B 1/20
, H05K 9/00
