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J-GLOBAL ID：200903087870167109
有害物質除去剤、除去方法および除去装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
和田 靖郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994256197
Publication number (International publication number)：1996089564
Application date： Sep. 26, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 少ない使用量で、迅速に、効率よく有害物質を除去することができ、かつ機械的強度の高い有害物質の除去剤、除去方法及び除去装置の提供。【構成】 (a)水硬性化合物の水和凝集物に、(b)0.5〜5eVの禁止帯幅を有する半導体および(c)繊維状物および粒状物よりなる群から選ばれた補強材が分散してなることを特徴とする有害物質除去剤または(a′)水硬性化合物と(b)0.5〜5eVの禁止帯幅を有する半導体とを含有するスラリーにより網目構造体を被覆し、前記水硬性化合物を凝固させて得られた有害物質除去剤ならびに前記有害物質除去剤に有害物質を含有する気体を接触させ、光を照射することを特徴とする有害物質の除去方法とその装置。
Claim (excerpt)：
(a)水硬性化合物の水和凝集物に、(b)0.5〜5eVの禁止帯幅を有する半導体および(c)繊維状物および粒状物よりなる群から選ばれた補強材が分散してなることを特徴とする有害物質除去剤。
IPC (6)：
A61L 9/00
, A61L 9/20
, B01D 53/86 ZAB
, B01J 19/12
, B01J 21/06 ZAB
, B01J 35/02 ZAB
Cited by examiner (6)
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