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J-GLOBAL ID：200903087881569985

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 井野 茂樹 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994099285
Publication number (International publication number)：1995278415
Application date： Apr. 13, 1994
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 (A)式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を50重量%以上含有するエポキシ樹脂成分(式中、Rは水素原子、臭素原子、アルキル基又はアルケニル基を示す。)(B)水酸基当量が120g/mol以上のフェノール樹脂、及び(C)球状アルミナを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、上記球状アルミナが、0.4〜0.7μm、12〜18μm及び30〜38μmの3つの間に極大ピークを有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 従来の高熱伝導性封止樹脂組成物よりも充填材を高充填でき、半導体封止用として優れた流動性、成形性を有し、かつ高熱伝導性、低応力性、耐半田クラック性に優れた硬化物を与える。

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を50重量%以上含有するエポキシ樹脂成分【化1】(式中、Rは水素原子、臭素原子、アルキル基又はアルケニル基を示す。)(B)水酸基当量が120g/mol以上のフェノール樹脂、及び(C)球状アルミナを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、上記球状アルミナが、0.4〜0.7μm、12〜18μm及び30〜38μmの3つの間に極大ピークを有し、他の範囲にはこれらの極大ピークよりも高いピークを有さず、かつ1〜2μmの範囲の粒子径のものが5重量%以下、60μm以上の粒子径のものが5重量%以下である粒度分布を有し、上記球状アルミナを組成物全体の70〜95重量%含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 NKV ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/18 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31