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J-GLOBAL ID：200903087910210100

非接触通信式半導体装置

Inventor： 高杉 和夫 ,  猪瀬 文之
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999252187
Publication number (International publication number)：2000155827
Application date： Sep. 06, 1999
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 多指向性又は無指向性のアンテナを備え、小型にしてこれまで適用が困難であった微少な空間に適用可能な非接触通信式半導体装置を提供する。【解決手段】 球形のIC1の外周部を当該IC1の直径と同等又はこれよりも厚い絶縁層4にて覆い、当該絶縁層4の表面にアンテナパターン2を形成する。アンテナパターン2は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層4の表面に形成された導体膜に例えばエッチング加工やレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。アンテナパターン2とIC1の表面に形成された回路パターンとは、スルーホール5を介して接続される。

Claim (excerpt)：

立体的な回路形成面を有するICと、当該ICの表面に立体的にパターン形成された無線通信用のアンテナとを備えたことを特徴とする非接触通信式半導体装置。

IPC (5)：

G06K 19/07 ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 7/00 ,  H04B 1/59 ,  H04B 5/00

FI (5)：

G06K 19/00 H ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 7/00 ,  H04B 1/59 ,  H04B 5/00 Z