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J-GLOBAL ID：200903087925831925

フリップチップ実装構造

Inventor： 岩崎 登 ,  石塚 文則 ,  久々津 直哉
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 長尾 常明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996046896
Publication number (International publication number)：1997219422
Application date： Feb. 09, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 2つの伝送線路の接続部における特性インピーダンスの整合をとる。【解決手段】 相互接続すべき2つの伝送線路の互いに対面する領域における信号線導体と接地導体とのギャップg3、g4を入出力部のギャップg1、g2よりも拡げ、導電性バンプの高さをhとしたとき、そのギャップg1〜g4を、g3-g1≒g4-g2≒2.5hに設定する。

Claim (excerpt)：

信号線導体と該信号線導体と同一面に形成された接地導体とのギャップがg1であるコプレーナ構造またはグランドコプレーナ構造の第1の伝送線路と、信号線導体と該信号線導体と同一面に形成された接地導体とのギャップがg2であるコプレーナ構造またはグランドコプレーナ構造の第2の伝送線路と、前記第1、第2の伝送線路の信号線導体と接地導体とを相互に対向させて電気的に接続する導電性バンプとを具備するフリップチップ実装構造において前記第1、第2の伝送線路の互いに対面する領域における前記第1の伝送線路の前記信号線導体と前記接地導体とのギャップをg3に拡げるとともに、前記第1、第2の伝送線路の互いに対面する領域における前記第2の伝送線路の前記信号線導体と前記接地導体とのギャップをg4に拡げ、前記導電性バンプの高さをhとしたとき、前記ギッャプg1〜g4を、g3-g1≒g4-g2≒2.5hに設定したことを特徴とするフリップフロップ実装構造。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L