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J-GLOBAL ID：200903087967740601

ポリイミドフィルムの加工方法及びポリイミド光導波路

Inventor： 丸尾 容子 ,  佐々木 重邦 ,  玉村 敏昭 ,  堀内 敏行 ,  芳賀 恒之 ,  木下 博雄
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 中本 宏 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993271216
Publication number (International publication number)：1995102088
Application date： Oct. 05, 1993
Publication date： Apr. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの屈折率を簡便に変化させる方法を提供し、コアとクラッドの熱的特性差や複屈折差の問題がない新規なポリイミド光導波路を提供する。【構成】 ポリイミドフィルムに放射光を照射するポリイミドフィルムの加工方法。ポリイミドによりコアとクラッドが構成されたポリイミド光導波路において、コアが、放射光の照射されたポリイミドであるポリイミド光導波路。ポリイミドフィルムとしては、フッ素化ポリイミドフィルムが好適である。【効果】 製造行程を減少させ、製造時間を短縮させ、簡便にポリイミド光導波路を形成できる。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムに放射光を照射することを特徴とするポリイミドフィルムの加工方法。

IPC (3)：

C08J 7/00 302 ,  C08J 7/00 CFG ,  G02B 6/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-161718
  
• 特開平4-009807
  
• 特開平4-235505
  
• 特開平4-235506