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J-GLOBAL ID：200903087984826277

切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法

Inventor： 鏑木 新吾 ,  芦田 昭雄 ,  木内 悦男 ,  早川 和男 ,  外山 公平
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  大智化学産業株式会社 ,  三益半導体工業株式会社
Agent (1)： 舘野 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995300639
Publication number (International publication number)：1996209184
Application date： Oct. 25, 1995
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 非水溶性切削油を用いた場合の被切削材洗浄工程に伴う大気汚染等の問題を解決するとともに、大径のシリコン半導体単結晶等のインゴットをワイヤソーで切断するときのスライス品の反りを低下させる。【構成】 無機ベントナイトの水分散液に、多重合脂肪酸トリグリセライドイミダゾールと、2メチル-1-ステアレートと、硼酸イミダゾールとを溶解してなる主成分にオレイン酸(潤滑性向上剤)、エチレンジアミンテトラ酢酸Na塩(金属イオン吸着剤)、ベンゾトリアゾール(防錆力補助剤)およびシリコーン系消泡剤を補助剤として添加して水溶性切削液とする。

Claim (excerpt)：

無機ベントナイト、有機ベントナイトの少なくとも一方と、脂肪酸イミダゾールの水溶液とを、主成分として含有することを特徴とする切削液。

IPC (11)：

C10M173/02 ,  B28D 7/02 ,  C10M173/00 ,  H01L 21/304 341 ,  C10M103:00 ,  C10M105:70 ,  C10M107:52 ,  C10M125:30 ,  C10M133:46 ,  C10M155:02 ,  C10N 40:22