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J-GLOBAL ID：200903088007329962

ICのフリップチップ実装の接続構造

Inventor： 穴迫 健一
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993130794
Publication number (International publication number)：1994342795
Application date： Jun. 01, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：

【要約】[目的] 熱圧着によってバンプ内にクラックが発生してもマイクロ接合部を電気的に接続状態とするICのフリップチップ実装の接続構造を得ることを目的とする。[構成] 複数の金属電極パッド5を有するIC素子1に、少なくとも屑状の導電性繊維5a、束状の金属繊維6a又はコイル状の金属繊維7aを封入したバンプ5、6又は7を、その金属電極パッド5に熱圧着したICのフリップチップ実装の接続構造である。

Claim (excerpt)：

複数の金属電極パッドを有するIC素子に、導電性繊維が封入されたバンプが前記金属電極パッドに熱圧着されたことを特徴とするICのフリップチップ実装の接続構造。

FI (2)：

H01L 21/92 D ,  H01L 21/92 C