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J-GLOBAL ID:200903088010072000
熱硬化性樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 亮一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997003204
Publication number (International publication number):1998195278
Application date: Jan. 10, 1997
Publication date: Jul. 28, 1998
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 比較的低温で短時間の熱処理により、高湿条件下における基材への密着性および皮膜の耐久性に優れ、なおかつ耐溶剤性の良好なポリイミド樹脂硬化皮膜が得られる熱硬化性樹脂組成物。【解決手段】 平均分子量5,000 から 150,000のポリイミド樹脂 100重量部、エポキシ樹脂 0.1重量部〜20重量部、イミダゾール化合物0.05重量部〜5重量部および有機溶剤からなる熱硬化性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
一般式(化1)で表わされる繰り返し単位からなる平均分子量5,000 から 150,000のポリイミド樹脂 100重量部、エポキシ樹脂 0.1重量部〜20重量部、イミダゾール化合物0.05重量部〜5重量部および有機溶剤からなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】[(化1)の式中、Xは(化2)、(化3)、(化4)、(化5)のいずれかで表わされる4価の有機基の少なくとも1種、Yは(化6)で表わされるヒドロキシル基を有する芳香族ジアミン残基30モル%から99モル%および(化7)で表わされる芳香族ジアミン残基70モル%から1モル%よりなり、aは0または1のいずれかである。また(化7)式中のBは(化8)、(化9)、(化10)のいずれかで表わされる基である。さらに、Zは、(化11)で表わされるシロキサンジアミン残基であり、m、nの間の関係は 0.7≦m/(m+n)≦0.98、0.02≦n/(m+n)≦0.3 であり、aは0または1、bは40≦b≦100 を満たす整数である。]【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】【化7】【化8】【化9】【化10】【化11】
IPC (6):
C08L 63/00
, C08G 59/40
, C08K 5/29
, C08L 79/08
, C08L 83/00
, C09D179/08
FI (6):
C08L 63/00
, C08G 59/40
, C08K 5/29
, C08L 79/08 Z
, C08L 83/00
, C09D179/08 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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ポリイミドシロキサン組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-059044
Applicant:宇部興産株式会社
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