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J-GLOBAL ID：200903088019737047

半導体素子搬送容器

Inventor： 鈴木 美緒子 ,  杉江 潔
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996100193
Publication number (International publication number)：1997289242
Application date： Apr. 22, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性に優れ、成形加工性の良好な熱可塑性樹脂及び芳香族ポリスルホン樹脂組成物よりなる、熱処理に伴うそりが極めて小さい半導体素子搬送容器を得る。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂99〜40重量%、芳香族ポリスルホン樹脂1〜60重量%及び、前記(A)樹脂と(B)樹脂との合計量100重量部に対し、(C)ビスオキサゾリン化合物又はビスオキサジン化合物0.01〜10重量部からなる熱可塑性樹脂組成物よりなる半導体素子搬送容器。

Claim (excerpt)：

(A)熱可塑性樹脂99〜40重量%、(B)芳香族ポリスルホン樹脂1〜60重量%及び、前記(A)樹脂と(B)樹脂との合計量100重量部に対し、(C)下記一般式(I)【化1】[式中Xはエチレン、置換エチレン、トリメチレン及び置換トリメチレンよりなる群より選ばれる2価の有機基であり、かつ環構造は5員環または6員環である。置換エチレン又は置換トリメチレンの置換基は炭素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜15のアリール基、炭素数5〜12のシクロアルキル基、炭素数8〜20のアラールキル基である。式中のDは炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜15のアリーレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、炭素数8〜20のアラールキレン基よりなる群より選ばれる2価の有機基である。また式中のnは0又は1である。]で示される化合物0.01〜10重量部からなる熱可塑性樹脂組成物よりなる半導体素子搬送容器。

IPC (7)：

H01L 21/68 ,  C08K 5/35 KJZ ,  C08K 5/35 KKZ ,  C08L 67/02 LPK ,  C08L 77/00 LQT ,  C08L 81/06 LRF ,  B65D 85/86

FI (7)：

H01L 21/68 T ,  C08K 5/35 KJZ ,  C08K 5/35 KKZ ,  C08L 67/02 LPK ,  C08L 77/00 LQT ,  C08L 81/06 LRF ,  B65D 85/38 R