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J-GLOBAL ID：200903088032972578

多層回路基板およびその製造方法

Inventor： 金戸 正行 ,  桶結 卓司 ,  中村 圭 ,  大田 真也 ,  池田 健一 ,  望月 周
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000327748
Publication number (International publication number)：2002134925
Application date： Oct. 26, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】低誘電特性,低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。【解決手段】絶縁体層3と、上記絶縁体層3を保持する合金箔2と、複数の回路配線4とを備え、上記絶縁体層3と合金箔2とを貫通する電気導通路5を用いて回路配線4の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層3が多孔質の耐熱性材料で構成されている。

Claim (excerpt)：

絶縁体層と、上記絶縁体層を保持する支持体層と、複数の回路配線層とを備え、上記絶縁体層と支持体層とを貫通する電気導通路を用いて回路配線層の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層が多孔質の耐熱性材料で構成されていることを特徴とする多層回路基板。

FI (4)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S

F-Term (40)：

5E346AA03 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC05 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE15 ,  5E346EE18 ,  5E346EE20 ,  5E346FF01 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF17 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346GG15 ,  5E346HH02 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11