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J-GLOBAL ID：200903088052433126

洗浄装置

Inventor： 藤江 公司
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992001939
Publication number (International publication number)：1993217988
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】キャリアあるいは洗浄装置の配管系統より溶出する金属を除去し、半導体基板のライフタイムを短くすることなく洗浄する。【構成】図示されていないキャリアを洗浄する酸性薬液槽と、洗浄槽11,純水供給管12,薬液供給管13,14及び循環配管15を含む配管系統に接続される酸性薬液供給管10を含む配管系統とを設け、アルカリ性薬液で溶出された金属を酸性薬液で溶かし、流し出すことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

薬液を貯え半導体基板を浸漬する洗浄槽と、この洗浄槽に前記薬液を供給する薬液供給配管系統部と、前記薬液を循環させる薬液循環配管系統部と、前記薬液供給配管系統部と前記洗浄槽とに酸性薬液を供給する酸性薬液供給配管系統部とを備えることを特徴とする洗浄装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304