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J-GLOBAL ID：200903088080370563

半導体パッケージ

Inventor： 時田 高之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998351604
Publication number (International publication number)：2000183245
Application date： Dec. 10, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 パッケージ下面に接続端子を有する半導体パッケージにおいて、モールド成型や半田接合等の熱処理時の熱による反りを防止した半導体パッケージを提供する。【解決手段】 下面に接続端子を有する基板1上に半導体チップ2を搭載し、この半導体チップを樹脂モールド3内に埋設した半導体パッケージ5において、前記樹脂モールド3内に少なくとも2本の相互に交差した補強および放熱用の棒材4を設けた。

Claim (excerpt)：

下面に接続端子を有する基板上に半導体チップを搭載し、この半導体チップを樹脂モールド内に埋設した半導体パッケージにおいて、前記樹脂モールド内に少なくとも2本の相互に交差した補強および放熱用の棒材を設けたことを特徴とする半導体パッケージ。

F-Term (4)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BE01 ,  5F036BE09