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J-GLOBAL ID：200903088080398506

半導体加速度センサ

Inventor： 菊地 誠一
Applicant, Patent owner： 日本精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992355493
Publication number (International publication number)：1994186246
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 支持部と重りとはりとを有する基板に重りの変位を規制するストッパを接合する半導体加速度センサにおいて、支持部に突起部を形成し、この先端にストッパを接合することにより、製作のコスト及び時間を減少させ、再現性の良好な高精度の半導体加速度センサを得る。【構成】 基板1は支持部1aと、重り1bと、支持部1aと重り1bとをつなぐ片持ちばり(はり)1cを有する。支持部1aには突起部1gを一体に設ける。この突起部1gに重り1bの一定量以上の変位を規制するストッパ4a,4bを接合する。

Claim (excerpt)：

枠状の支持部と、この支持部の内側に位置する重りと、前記支持部と前記重りとをつなぎ加速度印加時に歪が生じるはりとを有し、前記はりに設けた歪検出用のゲージの出力により前記重りの変位を検出する半導体加速度センサにおいて、前記支持部に突起部を設け、この突起部に前記重りの一定量以上の変位を規制するストッパを接合したことを特徴とする半導体加速度センサ。