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J-GLOBAL ID：200903088103153042

表面改質球状シリカ及びその製造方法、並びに半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 三橋 隆史 ,  溶原 康裕 ,  中村 雅 ,  國分 信孝
Applicant, Patent owner： 三菱レイヨン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002031417
Publication number (International publication number)：2003238141
Application date： Feb. 07, 2002
Publication date： Aug. 27, 2003
Summary：

【要約】【課題】 高い信頼性とICチップと基板の間の隙間を充填するための良好な隙間侵入性が得られる球状シリカおよび封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 平均粒径が0.1〜20μm、比表面積が理論値の3倍以下および粒子表面にエポキシ基及び/又はアミノ基等を含有するシランカップリング剤を0.01〜10質量%包含する表面改質球状シリカ及びそのシリカを30〜90質量%配合する封止用樹脂組成物。以下の工程を含む前記表面改質球状シリカを製造する方法。(1)アルカリ珪酸塩水溶液を分散相として細粒状に分散させた油中水滴型(W/O型)エマルションを調製する乳化工程、(2)エマルションを鉱酸水溶液と混合し、球状シリカゲルを凝固させる工程、(3)球状シリカゲルを乾燥させる工程、(4)乾燥時もしくは乾燥後に解砕する工程、(5)解砕した球状シリカゲルを600〜1500°Cで焼成する工程、(6)焼成した球状シリカをシランカップリング剤で処理する表面処理工程。

Claim (excerpt)：

平均粒径が0.1〜20μm、比表面積が理論値の3倍以下および粒子表面にシランカップリング剤を0.01〜10質量%包含することを特徴とする表面改質球状シリカ。

IPC (5)：

C01B 33/18 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C01B 33/18 C ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (23)：

4G072AA38 ,  4G072AA41 ,  4G072BB07 ,  4G072GG01 ,  4G072GG03 ,  4G072HH14 ,  4G072HH19 ,  4G072HH30 ,  4G072JJ11 ,  4G072LL06 ,  4G072MM26 ,  4G072MM31 ,  4G072MM36 ,  4G072QQ06 ,  4G072UU01 ,  4J002CD001 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13