Pat

J-GLOBAL ID：200903088126964773

電子材料用導電性接着剤

Inventor： 中居 司
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994078549
Publication number (International publication number)：1995286148
Application date： Apr. 18, 1994
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電気伝導性と熱伝導性に優れた電子材料用導電性接着剤を提供する。【構成】 主として金属と樹脂との混合物からなる電子材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレーク状で、該フレークの厚さ(a)とフレーク面の長径(b)との比(K=b/a)を5以上とすることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

主として金属と樹脂との混合物からなる電子材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレーク状で、該フレークの厚さ(a)とフレーク面の長径(b)との比(K=b/a)を5以上とすることを特徴とする電子材料用導電性接着剤。

IPC (3)：

C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22