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J-GLOBAL ID：200903088132785953

シールドケース

Inventor： 山手 万典 ,  渡辺 力
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994200650
Publication number (International publication number)：1996064983
Application date： Aug. 25, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 LSIから発生するクロック及びデータ等々の波形の高調波による妨害をBGAパッケージ及びメイン基板のグラウンドパターンを用いて妨害除去を行うことを目的とする。【構成】 2層以上で構成されるBGAの内部配線基板の外周部にスルーホール26でグラウンドを作り(接続端子ピッチ)、さらにベア・チップ9を搭載する面には外周部にグラウンドパターン10を設け、ベア・チップ9をシールド手段で覆うことでBGAの信号電源接続端子11を残してシールドし、さらに上記のシールドされたBGAを3層以上で構成されるメイン基板8に搭載し、本メイン基板8の表裏はグラウンドパターンで全面が覆われ、さらにメイン基板の外周部に表裏のグラウンドパターンを接続するスルーホール26を多数設けることにより、基板8上でシールド対策が得られる。

Claim (excerpt)：

表面実装型の多端子LSIパッケージであるBGA(ballgrid array)であって、さらにパッケージ内部の配線パターン層が2層以上のBGAパッケージであるシールドケースにおいて、BGA外周部の4辺上の接続端子(ハンダボール)をすべてグラウンド用端子に割り当て、接続端子の反対側のベア・チップを搭載した配線パターンにおいてさらにその外周部4辺をグラウンドパターンが覆い、BGA外周部の4辺上の接続端子とベア・チップを搭載した配線パターン上の外周部4辺のグラウンドパターンをスルーホールで接続したことを特徴とするシールドケース。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/12