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J-GLOBAL ID：200903088140477478

高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板

Inventor： 乾 靖彦 ,  小嶋 敏文 ,  奥山 雅彦
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000047255
Publication number (International publication number)：2001233669
Application date： Feb. 24, 2000
Publication date： Aug. 28, 2001
Summary：

【要約】【目的】 優れた耐熱衝撃性と、十分な誘電率とを兼備した高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板を提供すること。【構成】 以下の(a)乃至(d)の構成を具備する高誘電率複合材料を用いる。(a)熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含む。(b)該誘電体フィラーが2種の平均粒子径を有する。(c)少なくとも大きい平均粒子径を有する誘電体フィラーの粒子形状が略球状である。(d)該高誘電率複合材料100体積%中に含まれる該誘電体フィラーが65〜90体積%である。

Claim (excerpt)：

以下の(a)乃至(d)の構成を具備することを特徴とする高誘電率複合材料。(a)熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含む。(b)該誘電体フィラーが2種の平均粒子径を有する。(c)少なくとも大きい平均粒子径を有する誘電体フィラーの粒子形状が略球状である。(d)該高誘電率複合材料100体積%中に含まれる該誘電体フィラーが65〜90体積%である。

IPC (5)：

C04B 35/46 ,  H01G 4/33 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (5)：

C04B 35/46 D ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/46 T ,  H01G 4/06 101

F-Term (32)：

4G031AA06 ,  4G031AA11 ,  4G031BA09 ,  4G031CA07 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082FF14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082FG51 ,  5E082KK01 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10 ,  5E346AA06 ,  5E346AA13 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346DD01 ,  5E346DD07 ,  5E346DD11 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18