高純度銅配線基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平田忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997229016
Publication number (International publication number)：1999068271
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】容易に銅配線ピッチの微細化が図れ、温度サイクルの信頼性が向上し、エレクトロマイグレーションを低減し、めっき異常析出を防止する高純度銅配線基板を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルム6上に半導体素子9と接続される所定の銅配線2を有し、銅配線2は、99.99重量%以上の純度の銅配線であり、電解銅箔、電気銅めっき、または無電解銅めっきによって形成される。

Claim (excerpt)：

基板上に所定の配線層を有する高純度銅配線基板において、前記配線層は、99.99重量%以上の純度の銅配線層であることを特徴とする高純度銅配線基板。

IPC (3)：

H05K 1/09 , H01L 23/12 , H05K 1/02

FI (3)：

H05K 1/09 A , H05K 1/02 N , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-060192
特開昭62-112763
特開平2-263957

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