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J-GLOBAL ID：200903088161097560

チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器

Inventor： 渡辺 邦広 ,  鶴 輝久 ,  神波 誠治 ,  末定 剛 ,  嵩谷 雄治郎
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998188809
Publication number (International publication number)：2000022421
Application date： Jul. 03, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 帯域幅が広く、かつ小型のチップアンテナ及びそれを搭載する無線機器を提供する。【解決手段】 チップアンテナ10は、実装面111を有する直方体状の基体11を備え、その表面には、給電用端子12及び接地用端子13が設けられる。また、基体11の内部には、基体11の実装面111に対して平行、すなわち基体11の長手方向に螺旋状に巻回され、実効長が17.6mmの第1の導体14と、実効長が31.7mmの第2の導体15とが近接して形成される。この際、第1の導体14の一端は給電用端子12に接続され、他端は基体11の内部で自由端16を形成する。また、第2の導体15の一端は接地用端子13に接続され、他端は基体11の内部で自由端16を形成する。

Claim (excerpt)：

セラミックスからなる基体と、該基体の内部及び表面の少なくとも一方に、互いに近接して形成された少なくとも2つの導体と、前記基体の表面に設けられ、前記導体に電圧を印加するための給電用端子と、前記基体の表面に設けられ接地用端子とを備え、前記導体の1つが、一端が前記給電用端子に接続される第1の導体となり、前記導体の残りが、一端が前記接地用端子に接続される第2の導体となることを特徴とするチップアンテナ。

IPC (4)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 9/42

FI (4)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 9/42

F-Term (10)：

5J046AA00 ,  5J046AA03 ,  5J046AB13 ,  5J046PA01 ,  5J046QA08 ,  5J046TA07 ,  5J047AA00 ,  5J047AA03 ,  5J047AB13 ,  5J047FD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• チップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-317885   Applicant：株式会社村田製作所
• アンテナ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-140191   Applicant：三菱電機株式会社
• チップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-021395   Applicant：株式会社村田製作所