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J-GLOBAL ID：200903088190314316

半導体装置およびその製造方法ならびに半導体装置の実装方法

Inventor： 柴田 謙
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997251536
Publication number (International publication number)：1999097570
Application date： Sep. 17, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 CSP技術を用いて半導体装置の小形化を図る。【解決手段】 主面1aに半導体集積回路が形成されかつ表面電極1cに金バンプ3が形成された半導体チップ1と、金バンプ3と電気的に接続する接続端子部2bおよびこれと電気的に接続された外部端子部2cを備えかつ接続端子部2bおよび外部端子部2cがパラジウムめっきによって被覆された金属小片2aと、半導体チップ1および金バンプ3を樹脂封止して形成された封止部4とからなり、半導体チップ1が金バンプ3を介して金属小片2aにフリップチップ接続されている。

Claim (excerpt)：

チップサイズの半導体装置であって、表面電極にバンプが形成された半導体チップと、前記バンプと電気的に接続する接続端子部およびこれと電気的に接続された外部端子部を備え、かつ前記接続端子部および前記外部端子部がパラジウムめっきによって被覆されたチップ支持部材と、前記半導体チップおよび前記バンプを樹脂封止して形成された封止部とを有し、前記半導体チップが前記バンプを介して前記チップ支持部材にフリップチップ接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 21/60

FI (5)：

H01L 23/12 E ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 621 A