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J-GLOBAL ID：200903088193354661
マルチワイヤー配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991231943
Publication number (International publication number)：1993075267
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 めっきボイドのない優れた穴品質のマルチワイヤー配線板の製造方法を提供する。【構成】 マルチワイヤー配線板の製造方法において、無電解めっきのめっき浴として、少なくとも銅イオンとその錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有する無電解銅めっき液にバナジウム酸化物又はバナジウムのオキソ酸塩を添加しためっき浴を用いてめっきする。
Claim (excerpt)：
内層回路板に布線用接着剤をプレスし、その上に絶縁層で被覆された導電性ワイヤーを布線し、その上にプリプレグ及び外層銅箔をプレスした後、得られた基板に穴あけしてスルーホールを形成し、前記ワイヤーのスルーホール部を無電解メッキして回路を電気的に接合するマルチワイヤー配線板の製造方法において、無電解めっきのめっき浴として、少なくとも銅イオンとその錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有する無電解銅めっき液にバナジウム酸化物又はバナジウムのオキソ酸塩を添加しためっき浴を用いてめっきすることを特徴とするマルチワイヤー配線板の製造方法。
IPC (2)：
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