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J-GLOBAL ID:200903088198620599

熱電変換モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998035635
Publication number (International publication number):1999233837
Application date: Feb. 18, 1998
Publication date: Aug. 27, 1999
Summary:
【要約】【課題】 基板の表面に沿った方向で熱の移動行なわせることができて薄型化や小型化を図ることができ、しかも大きな吸放熱量や、大きな起電力を得ることができる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】 電気絶縁性の基板1の表面に、P型熱電変換素子2とN型熱電変換素子3を中央部から外周部に向かって放射状に交互に複数本ずつ配置する。隣合うP型熱電変換素子2とN型熱電変換素子3の中央部側の端部同士と外周部側の端部同士を交互に接合してP型熱電変換素子2とN型熱電変換素子3を交互に電気的に直列に接続する。基板1の中央部を吸熱部と放熱部のいずれか一方、基板1の外周部を吸熱部と放熱部のいずれか他方とする。
Claim (excerpt):
電気絶縁性の基板の表面に、P型熱電変換素子とN型熱電変換素子を中央部から外周部に向かって放射状に交互に複数本ずつ配置し、隣合うP型熱電変換素子とN型熱電変換素子の中央部側の端部同士と外周部側の端部同士を交互に接合してP型熱電変換素子とN型熱電変換素子を交互に電気的に直列に接続し、基板の中央部を吸熱部と放熱部のいずれか一方、基板の外周部を吸熱部と放熱部のいずれか他方として成ることを特徴とする熱電変換モジュール。
IPC (2):
H01L 35/32 ,  H01L 35/30
FI (2):
H01L 35/32 A ,  H01L 35/30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平3-273689
  • 特開平2-260581
  • こんろバーナ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-313607   Applicant:パロマ工業株式会社
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