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J-GLOBAL ID：200903088199427911

回路接続用フィルム状接着剤

Inventor： 竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  渡辺 伊津夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999246901
Publication number (International publication number)：2001064619
Application date： Sep. 01, 1999
Publication date： Mar. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】 回路接続用フィルム状接着剤を介して半導体チップを直接回路基板に搭載する場合に、接着剤中のボイド発生が少なく、接続信頼性が向上する回路接続用フィルム状接着剤を提供する。【解決手段】 相対向する半導体チップと回路基板電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤において、回路接続用フィルム状接着剤を回路基板上に加熱・加圧によって転写する(貼り付ける)際、この転写後の該回路接続用フィルム状接着剤の面積が初期面積に対して1.0〜1.5倍となるよう押し広げ、続いて回路基板に転写した前記回路接続用フィルム状接着剤を介して前記半導体チップと回路基板電極を接続するときの加熱・加圧によって、前記回路接続用フィルム状接着剤を加熱・加圧したときの面積が初期面積に対して1.5〜3.0倍となるよう押し広げて加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤。

Claim (excerpt)：

相対向する半導体チップと回路基板電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤において、回路接続用フィルム状接着剤を回路基板上に加熱・加圧によって転写する(貼り付ける)際、この転写後の該回路接続用フィルム状接着剤の面積が初期面積に対して1.0〜1.5倍となるよう押し広げ、続いて回路基板に転写した前記回路接続用フィルム状接着剤を介して前記半導体チップと回路基板電極を接続するときの加熱・加圧によって、前記回路接続用フィルム状接着剤を加熱・加圧したときの面積が初期面積に対して1.5〜3.0倍となるよう押し広げて加圧方向の電極間を電気的に接続することを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。

IPC (8)：

C09J201/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (10)：

C09J201/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/20 B ,  H01B 1/20 D ,  H01B 1/22 B ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

F-Term (40)：

4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J040EC021 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC111 ,  4J040EC121 ,  4J040HA176 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040KA03 ,  4J040KA25 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5E319BB11 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA32 ,  5G301DA33 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

• 回路接続材料及び回路板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-079423   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-163016   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-039481   Applicant：日立化成工業株式会社
• 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-039482   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続用フィルム状接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-276195   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-254392   Applicant：日立化成工業株式会社
• フィルム状接着剤及び接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-032003   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-263739   Applicant：日本電気株式会社
• 回路用接続部材及び回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-209520   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-132958   Applicant：日立化成工業株式会社
• 遮光性異方性導電性接着フィルム及び液晶表示素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-289590   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-151010   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-176312   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-117035   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物および該組成物からなる接続部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-092075   Applicant：日立化成工業株式会社