スイッチ回路

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大場充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996071841
Publication number (International publication number)：1997260901
Application date： Mar. 27, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【目的】生産コストを増大させることなく、小型のスイッチ回路を提供すること。【構成】第1の回路、第2の回路および第3の回路に接続され、第1の回路と第3の回路との接続、および第2の回路と第3の回路との接続を切り換えるためのスイッチ回路であって、第1の伝送線路および第2の伝送線路が、積層素体内の異なる層上に形成されるとともに、45度から90度の角度で交差するように配置され、第1のダイオードと第2のダイオードが、積層素体上に形成されたスイッチ回路。

Claim (excerpt)：

第1の回路、第2の回路および第3の回路に接続され、前記第1の回路と前記第3の回路との接続、および前記第2の回路と前記第3の回路との接続を切り換えるためのスイッチ回路であって、前記第1の回路にアノードが接続され、前記第3の回路にカソードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのアノードに接続される第1の伝送線路、前記第3の回路と前記第2の回路との間に接続される第2の伝送線路、および前記第2の回路にアノードが接続され、アースにカソードが接続される第2のダイオードを含み、前記第1の伝送線路および前記第2の伝送線路は、積層素体に内蔵され、前記第1の伝送線路および前記第2の伝送線路が、前記積層素体内の異なる層上に形成されるとともに、45度から90度の角度で交差するように配置され、前記第1のダイオードと前記第2のダイオードが、前記積層素体上に配置されたことを特徴とするスイッチ回路。

IPC (3)：

H01P 1/15 , H01P 1/213 , H04B 1/44

FI (3)：

H01P 1/15 , H01P 1/213 M , H04B 1/44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (33)

高周波スイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-358137 Applicant：株式会社村田製作所
特開平4-225612
特開平4-225612

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