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J-GLOBAL ID：200903088217395402

多孔質膜及びその製造方法、並びにリチウムイオン2次電池

Inventor： 佐圓 元 ,  平太 麗司
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996056392
Publication number (International publication number)：1997241411
Application date： Mar. 13, 1996
Publication date： Sep. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ポリエチレンとポリプロピレンとを含む多孔質膜であって、ポリエチレンの溶融が起こると直ちに電流を遮断できる程度まで高抵抗化する多孔質膜を提供する。【解決手段】 結晶化度70%のポリエチレンと結晶化度80%のポリプロピレンを用意し、これらを混合比(ホ ゚リエチレン:ホ ゚リフ ゚ロヒ ゚レン )6:4の割合で混合した後フィルム化し、1軸延伸して、厚みが25μm、平均孔径が0.04μm、空孔率が45%の多孔質膜を作製する。この多孔質膜に電解液(LiBF4 溶融プロピレンカーボネート、DME混合溶液)を含浸し、多孔質膜の両主面をステンレス製の電極で挟む。電極間に周波数100 kHzの正弦波交流電圧を実効値35Vで印加すると電圧印加開始後約2時間で最高温度(125 °C)に達する。このような温度特性を示す多孔質膜はポリエチレンの溶融により急激に瞬時に高抵抗化する。

Claim (excerpt)：

ポリエチレンとポリプロピレンを含んでなる多孔質膜であって、電解液を含浸させた多孔質膜の両主面に電極を配置し、この電極に交流電圧を印加して、多孔質膜を前記電解液の抵抗発熱によって10〜50°C/秒の割合で昇温させた時の最高到達温度が(ポリエチレンの融点+20°C)以下であることを特徴とする多孔質膜。

IPC (4)：

C08J 9/00 CES ,  H01M 2/16 ,  H01M 10/40 ,  C08L 23:02

FI (3)：

C08J 9/00 CES A ,  H01M 2/16 P ,  H01M 10/40 Z