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J-GLOBAL ID：200903088227815132

多機能処理装置

Inventor： 金津 成登 ,  橋野 真衣 ,  横山 直樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005163915
Publication number (International publication number)：2006334208
Application date： Jun. 03, 2005
Publication date： Dec. 14, 2006
Summary：

【課題】従来の電磁結合による電源の給電制御は、負荷の種類に関わらず電源供給を行う一次側結合回路と二次側結合回路が電磁結合する条件にあるか否かに基づき、負荷への電源供給が行われものであった。したがって、負荷に適した電源供給を行う保証はなく、低電圧での動作など、不安全、不安定な動作をさせる可能性を持つものであった。 【解決手段】上記従来の課題を解決するために、本発明の多機能処理装置は、装置本体1と、前記装置本体1と着脱可能に装着される処理装置5を備え、前記処理装置5の条件を認識して電磁結合による給電を行うもので、前記装置本体1が、対応可能な処理装置5であることを認識した後に、前記処理装置5への電源供給を行うため、不特定多数の電磁結合を利用した機器に対しての不安全、不安定な動作を防ぐことができる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

供給側非接触電源装置を備えた装置本体と、前記装置本体に着脱可能に取付けられ、物品の加工あるいは食品の調理を行う処理装置と、前記処理装置に設けられた電動式駆動装置と、前記処理装置に設けられ、電磁結合により前記供給側非接触電源装置から給電を受ける受給側非接触電源装置と、前記需給側非接触電源装置から前記電動式駆動装置への通電を制御する制御装置を備えた多機能処理装置。

IPC (2)：

A47J 43/046 ,  H02J 17/00

FI (3)：

A47J43/046 ,  H02J17/00 B ,  H02J17/00 X

F-Term (6)：

4B053AA01 ,  4B053BA20 ,  4B053BB02 ,  4B053BL01 ,  4B053BL12 ,  4B053BL20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電気機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-282440   Applicant：シャープ株式会社